Groq LPU
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英伟达下一代 Groq LPU 改用 3D 堆叠 DRAM，SRAM 容量瓶颈成主因
鲸云网10月21日消息，据媒体报道，英伟达下一代 Groq LPU AI 推理加速器芯片有望改用基于 TSV（硅通孔）工艺的 3D 堆叠 DRAM 方案。 当前一代 Groq LP…
鲸云网10月21日消息，据媒体报道，英伟达下一代 Groq LPU AI 推理加速器芯片有望改用基于 TSV（硅通孔）工艺的 3D 堆叠 DRAM 方案。 当前一代 Groq LP…
