芯片半导体

鲸云网10月10日消息，据媒体报道，韩媒 The Elec 透露，全球光刻机龙头 ASML 已决定把供应韩国市场的光刻机替换备件价格统一上调 10%，涵盖极紫外（EUV）与深紫外（…

鲸云网10月9日消息，据外媒 The Information 报道，英伟达正计划投资 AI 推理 ASIC 芯片初创企业 d-Matrix。如果成行，这将是英伟达在”事…

鲸云网10月8日消息，据韩国《首尔经济新闻》报道，三星电子已向越南太原省政府递交文件，计划在当地建设两座半导体后端测试工厂。项目落在太原省安平工业园区，总投资规模约 105.79 …

鲸云网10月8日消息，据媒体报道，在 10 月 5 日于捷克布拉格举行的 Linux 管道技术大会（LPC 2026）上，华为工程师展示了一项名为 XMFS 的实验性文件系统。XM…

鲸云网10月7日消息，据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）计划于本周三在韩国与三星电子半导体业务负责人、副董事长全永铉（Jun Young-hyun）举行会晤。…

鲸云网10月7日消息，据媒体报道，埃隆·马斯克旗下的太空探索技术公司（SpaceX）正筹划一轮规模空前的融资，目标直指英伟达的先进人工智能芯片。据英国《金融时报》披露，这家公司拟募…

鲸云网10月6日消息，据媒体报道，AMD CEO 苏姿丰于 10 月 5 日飞抵中国台湾地区，今日展开密集的供应链与客户拜会行程，清晨先与鸿海董事长刘扬伟深入对话，下午南下新竹会见…

鲸云网10月6日消息，据媒体报道，高通与华为近期达成的专利交叉授权协议，正被各种传言包围。根据分析师 Max Weinbach 从高通方面拿到的声明，一位高通发言人明确否认了部分媒…

鲸云网10月5日消息，据媒体报道，华为与高通今日共同宣布达成一项长期、广泛的专利交叉许可协议，覆盖范围横跨 5G、计算、人工智能与网络等多个技术领域，同时高通还将收购华为在计算、A…

鲸云网10月5日消息，据媒体报道，韩媒 ddaily 于 10 月 2 日发布博文称，在已决定上调 10%~20% 的基础上，台积电计划 2027 年第一季度针对最先进晶圆出货价格…

鲸云网9月30日消息，据媒体报道，图像传感器厂商豪威（OmniVision）近日推出一款常开型视觉 AI 协处理器 OAX7700，芯片内部集成了 NPU 单元。据披露，基于这颗芯…

鲸云网9月30日消息，据Wccftech报道，AMD 第六代霄龙（EPYC）9006 系列服务器处理器的 2027 年产能已被预订一空，渠道消息显示这家芯片厂商如今已经开始接 20…

三星电子高管预计明年HBM将占DRAM厂商全部晶圆产能近30%，高于目前约20%，标准DRAM供给面临挤压。

澜起科技新一代DDR5客户端时钟驱动器CK01P量产地速9200MT/s，面向CUDIMM、CAMM等下一代内存模组。

澜起科技DDR5第五子代RCD05量产，速率8000MT/s，较上代提升11%，面向AI服务器内存模组。

瑶芯微联合西电郝跃院士团队发布全球首款碳化硅超级结MOSFET，1200V器件耐压1635V、功率密度提升81%，国产功率芯片逼近物理极限。

中国石油2026年信创设备集采超4.3亿元，明确要求禁用美光芯片，国产CPU与存储加速替代，信创终端在能源央企渗透提速。

韩国全南光州826万平半导体集群规划落地，SK海力士与三星争抢用地，目标2030年首批量产。

台积电拟2027年1月起上调晶圆代工价格，先进制程涨幅更高，整体约3%至6%。AI需求带动先进制程与封装持续供不应求，海外高成本厂区量产稀释毛利率。

德国慕尼黑法院就长江存储诉美光两起3D NAND专利案作出裁决，认定美光侵权并颁发禁令。这是双方三年全球专利战中长存首个实质性禁令胜利。

阿里平头哥在云栖大会发布新一代训推一体AI芯片真武V900，算力达M890的3倍，216GB显存，2027年Q1随磐久超节点服务器上市。

中国信息安全测评中心发布2026年第3号公告，通用CPU首次出现Ⅲ级认证，龙芯3A6000（C）、3C3000与鲲鹏950登顶，国产CPU安全等级实现关键突破。

长鑫科技在2026世界制造业大会宣布第五代DRAM平台G5正式量产，晶圆产出提升超50%，24GB LPDDR5X打入国产旗舰手机，国产存储尖端制程再突破。

苹果M6芯片GPU跑分曝光，Metal测试约92000分，较M5提升约20%，其2nm工艺与AI算力更值得关注。

台积电暌违三年重返龙潭设厂，龙科三期锁定1.4纳米(A14)以下先进制程，规划三座晶圆厂，首厂目标2030年前后量产准备，投资超1万亿新台币。

华为全联接大会2026发布昇腾960超节点，业界首个NPO光互联，4096卡、8EFLOPS算力，芯片2027年Q1就绪。

比亚迪璇玑A3是中国首款车规级4nm智驾芯片，已开启规模化量产，三颗总算力超2100TOPS，支持L3/L4自动驾驶。

力森诺科成功制造300mm碳化硅单晶衬底，与天岳先进、Wolfspeed同处12英寸第一梯队，降本逻辑指向电动车与AI数据中心。

广发证券分析师蒲得宇透露，英特尔18A工艺2026年二季度良率约80%好于预期，对应Panther Lake。14A产能目标同步曝光，英特尔代工复兴现关键信号。

联发科正式发布天玑9600 Pro旗舰芯片，首发台积电2nm制程，GPU光追提升18%、支持4K 240帧慢动作，vivo X500 Pro与OPPO Find X10 Pro Max首批搭载。