HBM
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三星高管：明年HBM将吃掉DRAM近三成产能，标准内存供给或被挤压
三星电子高管预计明年HBM将占DRAM厂商全部晶圆产能近30%，高于目前约20%，标准DRAM供给面临挤压。
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三星HBM研发团队解散 并入DRAM回归常态化运营
三星电子宣布重大组织架构调整，正式解散成立仅一年的HBM（高带宽内存）特别开发团队，并将相关人员与业务并入DRAM开发部门下的设计团队。 文章来源：科创板日报
三星电子高管预计明年HBM将占DRAM厂商全部晶圆产能近30%，高于目前约20%，标准DRAM供给面临挤压。
三星电子宣布重大组织架构调整，正式解散成立仅一年的HBM（高带宽内存）特别开发团队，并将相关人员与业务并入DRAM开发部门下的设计团队。 文章来源：科创板日报
