鲸云网10月6日消息，据媒体报道，高通与华为近期达成的专利交叉授权协议，正被各种传言包围。根据分析师 Max Weinbach 从高通方面拿到的声明，一位高通发言人明确否认了部分媒体关于协议”涉及逻辑折叠”的报道，称这一说法并不准确。
更受关注的，是高通在协议中的”付费角色”。高通发言人在声明中回应，将高通描述为这份许可协议”净支付方”的报道是不正确的。换句话说，外界此前渲染的”高通向华为倒贴专利费”的叙事，被官方直接否定。高通强调，协议条款属于机密，外界不宜自行解读资金流向。
声明原文给出了几项可确认的事实：高通与华为签下了一份为期多年、覆盖多个技术领域的广泛专利许可协议，其中包含交叉授权；此外，高通已同意向华为购买部分非蜂窝类的美国专利，同样横跨多个技术领域。由此可见，这更像是一揽子、双向的技术互换，而非单一方向的付费授权。围绕 芯片半导体 的专利博弈，这类”先有传闻、后有澄清”的节奏并不少见。
站在产业视角看，此次澄清的价值在于把事实边界拉直：被否认的是”逻辑折叠关联”与”净支付方”两项具体说法，被确认的是多年期、广覆盖的交叉许可，以及高通受让华为部分美国专利的交易。对 半导体专利 观察者而言，真正值得跟踪的是后续双方在实际产品上的协同，而非短期舆论里的数字游戏。
编辑：小昭
免责声明：本站转载的文章，版权归原作者所有；旨在传递信息，不代表本站的观点和立场。
