鲸云网10月16日消息，据媒体报道，投资机构 KeyBanc 在近期结束的亚洲考察后，对英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry）的前景表达了乐观判断。分析师认为，英特尔已从博通、谷歌、苹果、AMD、微软、英伟达等企业获得部分芯片代工项目，涉及 18A-P 与 14A 制程。
据 Wccftech 转述，英特尔承接的具体项目包括为博通代工网络交换芯片、为谷歌与微软代工服务器 CPU，以及为英伟达代工游戏 GPU。不过，相关客户名单、合同细节与金额尚未获得英特尔或涉事企业公开证实。
报道指出，英特尔与苹果的合作可能涉及多个世代的 M 系列与 A 系列芯片，采用 14A 制程，而非此前市场传闻中频繁提及的 18A-P 制程。AMD 同样出现在客户名单中，但现有信息未充分披露其项目的量产安排。
除已确认的六家外，亚马逊、Anthropic 以及 SpaceX 与特斯拉相关的 Terafab 项目据称仍在评估英特尔的 18A-P 与 14A 制程，且多数潜在客户更倾向选择 14A。
14A 是英特尔下一代先进制程，采用第二代 RibbonFET 全环绕栅极晶体管与 PowerDirect 背面供电技术。英特尔称，相较 18A，14A 在相同功耗下可实现 15% 至 20% 的性能提升，或在同性能下将功耗降低 25% 至 35%，芯片密度最高提升 30%。
在订单规模方面，KeyBanc 估算，苹果相关项目若按预测推进，可能涉及约 60 万片晶圆，对应 150 亿至 200 亿美元的收入机会。分析也提示，先进封装良率可能成为项目扩张的制约因素。
编辑：小昭
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