鲸云网11月10日消息，据媒体报道，电子组装及半导体封装供应商快克智能在 2026 年第三季度业绩说明会上透露，公司已参与苹果 AI 眼镜及新款智能耳机项目，相关业务有望拉动精密焊接装联与机器视觉检测需求。
快克智能方面表示，受半导体、光通信、数据中心行业需求增长带动，公司三季度合同负债同比、环比均实现增长，在手订单储备充足。该公司同时称，后续将重点布局半导体封装、光通信数据中心相关装备，其 TCB 设备现阶段正配合多家客户开展工艺调试验证，预计 2027 年逐步实现收入贡献。
关于苹果首款 AI 眼镜的节奏，此前已有消息称，苹果计划最早在 2027 年推出该设备，预估在 2027 年全球开发者大会（WWDC27）上面向开发者公布，并于当年晚些时候出货。
产品定位上，这款设备并非增强现实（AR）眼镜，预估不会搭载镜片显示系统，因此不会在用户视野中直接叠加数字画面。它配备摄像头用于获取现实环境信息，Siri 可据此回答用户问题、提供场景说明，并翻译现实中的标识文字。
功能层面，用户可借助 Siri 对眼前环境提问、获取情境信息，并翻译现实中的标识文字；系统还可能支持记录特定物体或画面，并在后续按提醒调取。设备预计搭载扬声器，可用于音乐和其他音频内容播放，产品形态也具备开放式耳机的部分特征。
快克智能作为供应链企业参与到苹果新硬件项目中，侧面印证了苹果 AI 眼镜已进入量产前的关键准备阶段。对国内消费电子供应链而言，这类非 AR 路线的轻量级 AI 穿戴设备，可能成为继 TWS 耳机之后又一条具备规模潜力的新产品线。
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