先进封装
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安靠光州先进封装厂奠基：5 年投 3 万亿韩元，瞄准 AI 芯片
鲸云网10月19日消息，据媒体报道，头部封测企业安靠（Amkor）当地时间今日在韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式，新产能将服务 AI 与 HPC 芯片的先进封装需求。 据披露，该项…
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台积电 5 倍光罩尺寸封装量产：称暂无对手能达同等规模
鲸云网10月16日消息，据 TechNews 报道，台积电在第三财季（2026年7月至9月）财报电话会上宣布，旗下 5 倍光罩尺寸先进封装已进入实际量产，良率表现”非常…
