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安靠光州先进封装厂奠基：5 年投 3 万亿韩元，瞄准 AI 芯片

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鲸云网10月19日消息，据媒体报道，头部封测企业安靠（Amkor）当地时间今日在韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式，新产能将服务 AI 与 HPC 芯片的先进封装需求。

安靠光州先进封装厂奠基：5 年投 3 万亿韩元，瞄准 AI 芯片

据披露，该项目投资规模达 3 万亿韩元，按当前汇率约合 149.79 亿元人民币，并计划创造 3000 个就业岗位。

建设节奏上，首批 2 座厂房预计 2027 年下半年建成，另外 2 座于 2028 年上半年落成，之后进入批量生产阶段。

安靠总部位于美国，但其最早可追溯至一家韩国企业，韩国一直是其全球产能布局的重要一环。

去年底，安靠已在韩国仁川启动一座先进测试工厂的建设，此次光州项目进一步强化了其在韩国的封装与测试纵深。

在 AI 与高性能计算带动先进封装需求持续走高的背景下，头部 OSAT 厂商正加速扩充产能，以匹配晶圆代工厂 CoWoS 等高端封装外溢的订单。

编辑：小昭

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