鲸云网10月16日消息，据 TechNews 报道，台积电在第三财季（2026年7月至9月）财报电话会上宣布，旗下 5 倍光罩尺寸先进封装已进入实际量产，良率表现”非常优秀”。董事长兼 CEO 魏哲家称，目前除台积电外尚无其他企业能实现同等规模的量产，客户对结果也表示满意。
所谓”光罩尺寸”，可理解为芯片制造中单次曝光所能覆盖的面积范围。AI 芯片与高性能计算芯片越来越依赖将多颗计算 die、高带宽内存封装在同一块大型基板上，封装面积越大，可容纳的算力、内存与互连密度通常越高，但面积放大后保证良率的难度也同步上升。
魏哲家在会上透露，台积电正在开发 9 倍光罩尺寸封装方案，并朝 14 倍光罩尺寸推进。据 Anue 今年 8 月报道，台积电 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 已进入高量产阶段，多家 AI 客户的良率稳定超过 98%，部分产品甚至达到 99%。
按照规划，台积电到 2029 年要将 CoWoS 扩展至 14 倍以上光罩尺寸。单封装可承载的芯片与内存规模将继续放大，为下一代 AI 加速器留出更大的集成空间。
在先进封装领域，英特尔的 EMIB 等方案同样在争夺客户。魏哲家没有直接点名竞争对手，但明确表示，如果客户在别处无法获得足够的先进封装产能或良率不达标，台积电已做好准备为其”补位”。
他强调，台积电的首要任务始终是帮助客户的产品顺利上市，为此需要同时提供最佳技术与充足的产能支撑。在 AI 算力需求持续扩张的背景下，先进封装产能正成为制约高端芯片交付的关键环节。
编辑：小昭
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