力森诺科

芯片半导体

12英寸碳化硅衬底取得突破力森诺科造出最大单晶

力森诺科成功制造300mm碳化硅单晶衬底，与天岳先进、Wolfspeed同处12英寸第一梯队，降本逻辑指向电动车与AI数据中心。

2026年9月16日