SOCAMM3

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  SOCAMM3 内存模组前期准备启动，或 2028 年随英伟达 Rosa CPU 量产

  鲸云网10月23日消息，据韩媒 THE ELEC 报道，韩国 PCB 厂商 TLB 近期与两家内存制造商客户，就 SOCAMM3 内存模组的设计与制造方案展开早期磋商，各方尚未敲定…

  2026年10月23日