鲸云网10月23日消息，据韩媒 THE ELEC 报道，韩国 PCB 厂商 TLB 近期与两家内存制造商客户，就 SOCAMM3 内存模组的设计与制造方案展开早期磋商，各方尚未敲定最终规格。
TLB 主营各类存储模组 PCB，现有产品线已覆盖 SOCAMM 类型。报道称，SOCAMM3 的量产预计最早从 2028 年开始，可能配合英伟达 Rosa CPU 一同进入市场。
工艺层面，SOCAMM2 的 PCB 基板需经过五次堆叠层压，而 SOCAMM3 的层压次数还将进一步提升，连接各层的微通孔加工难度随之加大。
SOCAMM 是面向 AI 服务器的高带宽内存模组形态，其规格演进与英伟达等算力平台的板级集成方案密切相关。
编辑：小昭
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