英飞凌
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英飞凌 12 英寸碳化硅晶圆落地：借助现有硅产线，冷分片同步验证
鲸云网11月10日消息，据媒体报道，英飞凌当地时间 9 日宣布，首次在全规模晶圆厂环境中将 300mm（12 英寸）碳化硅晶圆加工为功率半导体器件。这是业内首次在 300mm 这一…
鲸云网11月10日消息，据媒体报道，英飞凌当地时间 9 日宣布，首次在全规模晶圆厂环境中将 300mm（12 英寸）碳化硅晶圆加工为功率半导体器件。这是业内首次在 300mm 这一…
