鲸云网9月15日消息，据媒体报道，联发科今日正式发布天玑9600 Pro旗舰移动芯片，这是业界首款采用台积电最新2nm（N2）制程的智能手机SoC。新平台CPU采用4.55GHz双超大核搭配全大核架构，GPU光追性能较上代提升约18%，影像方面首发4K 240帧高速慢动作直出，vivo X500 Pro系列将全球首发、OPPO Find X10 Pro Max首批搭载。在旗舰手机芯片进入2nm时代的同时，联发科也宣布已连续六年保持全球智能手机SoC出货量第一。
天玑数字旗舰的制程路线走得相当清晰：2022年的天玑9200还是台积电第二代4nm，2024年的天玑9400跨入3nm，到今天的9600 Pro直接登上2nm，三代之间完成了从4nm到2nm的两次跃迁。2nm对手机芯片的意义不只是数字更小，更密的晶体管能在相近功耗下塞进更强的CPU和更大的缓存，也让端侧大模型推理有了更从容的算力底座。值得留意的是，台积电2nm产能目前仍处于爬坡期，近期有消息称其2nm与3nm晶圆将在2027年中分别环比增产约22%和16%，这意味着9600 Pro代表的旗舰平台短期仍要面对产能与成本的双重考验。
具体到规格，9600 Pro延续了联发科自天玑9300开启的全大核思路，两颗超大核跑到4.55GHz，配合全大核CPU布局，单核与多核吞吐都明显上探；GPU侧光追性能提升约18%，Solar Bay光追跑分来到3029，移动端光线追踪从能跑向跑得顺又迈了一步。影像是这次的另一个重心，ISP与NPU深度融合组成所谓天玑智能影像架构，主打微单级全景深计算，并首发4K 240帧高速慢动作直出，直接呼应了下半年旗舰在影像上的军备竞赛，比如已官宣首批搭载该芯片的OPPO Find X10系列就押注双2亿像素影像。放到竞争格局里看，高通骁龙8系同样在3nm向2nm演进，安卓旗舰芯片的较量已经从单纯的跑分，转向制程、影像协同与端侧AI的综合比拼。
联发科高管在发布会上把话题引向Token经济，认为智能体将引爆Token消耗，芯片要为此重做算力与功耗的权衡。这和过去一年大模型从云端下沉到手机端的趋势是一致的：豆包、DeepSeek、Claude等先后把能力搬上手机，端侧推理对SoC的NPU带宽和能效提出新要求，2nm工艺恰好补上了这块短板。从更大的供应链看，存储与代工端的波动仍在持续，三星已传出2027年一季度对苹果上调存储报价三到四成的消息，旗舰整机在芯片与内存两端都面临成本上行，最终会不会反映到售价上，还要看各家下半年的定价策略。对普通消费者而言，9600 Pro真正可感知的，是明年初一波新机的性能、影像与续航集体上台阶。
编辑：小昭
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