鲸云网11月3日消息，据媒体报道，中国台湾地区科学与技术委员会负责人吴诚文在 IEEE A-SSCC 2026 亚洲固态电路会议上表示，计划在台南建设一座超大规模科学园区，预计 2027 年动工。该园区被定位为服务下一代先进制程的配套基地。
吴诚文所在的委员会下辖 3 个科学园区管理局，目前共管理 18 个园区。新增的台南园区主要目的是因应 1nm 晶圆厂的建设需求，意味着先进制程产能的布局正继续向更前沿节点延伸。
台积电已公布的路线图显示，其下一代先进逻辑制程 A14 预计 2028 年量产，衍生变体 A13、A12 也排在这一时间窗口。1nm 级别的厂区配套需要提前数年启动土地、水电与供应链准备，科学园区的规划正是对这一时间线的前置响应。
从产业节奏看，2nm 与 1.4nm 产能尚未完全铺开，1nm 已被纳入园区规划，反映出头部晶圆代工厂对更长周期制程竞赛的提前卡位。先进制程每推进一个节点，所需的资本开支、良率投入与生态协同都显著上升。
科学园区通常承担用地整备、公用事业与周边产业链聚集功能，对晶圆厂而言，前置的园区配套能缩短从选址到量产之间的不确定周期。台南已有成熟的半导体产业集群，新园区与之协同可延续既有的制造生态。
不过，1nm 量产仍面临物理极限与成本挑战，路线图时间能否兑现取决于设备、材料与制程良率的突破进度。园区的早期规划更多是释放产能预期，而非量产节点的确认。
对于全球半导体格局而言，先进制程产能地理集中度高，任何新增大型园区都会影响未来数年晶圆供给与代工议价结构。台南新园区的落地节奏，值得在后续路线图更新中持续跟踪。
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