鲸云网9月17日消息，据媒体报道，比亚迪集团董事会秘书、投资处总经理李黔在9月16日的高管面对面股东交流会上透露，今年推出的璇玑A3芯片是中国首款车规级4nm智驾芯片，目前已开启规模化量产。这款芯片支持L3、L4级自动驾驶，三颗协同可实现超过2100TOPS的总算力，结合自研算法优化，算力利用率较此前提升一倍。对一家以整车制造闻名的企业来说，把最先进的车规制程攥在自己手里，意味着智能驾驶的核心话语权正从供应商向车企回流。
比亚迪做芯片并非一时兴起。早在2002年，公司就组建了IC设计部，也就是比亚迪半导体的前身，如今已推出2000多款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子等领域，其中车规芯片就有13大类、567款。比亚迪半导体具备从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全链路能力，并在多地布局晶圆工厂。把4nm制程用于车规芯片是个高门槛动作——汽车电子长期以16纳米、28纳米甚至更成熟制程为主流，4nm意味着单位算力功耗更低、能在有限功耗内塞进更多神经网络参数，而这恰恰是端侧大模型与高阶智驾的硬需求。车规级认证还要求芯片在宽温域长期可靠，先进制程要在严苛环境下保证良率与寿命，对工艺和封装都是额外考验。全球车规芯片市场长期由英飞凌、恩智浦、瑞萨等欧美日厂商主导，比亚迪把4nm车规芯片推向量产，是中国车规芯片向上突破的一个信号。
把视线拉到整个行业，智驾芯片正从”够用”走向算力溢出。此前联发科天玑9600 Pro首发台积电2nm工艺（联发科天玑9600 Pro），把旗舰SoC的制程竞赛推到新高度；而在车企一侧，像埃安i60这样把激光雷达智驾下放到13万级车型的做法（埃安i60），反过来对低成本、高算力的车规芯片提出更迫切需求。放眼全球，英伟达、高通是高阶智驾的主流芯片选择，比亚迪选择自研璇玑A3，本质上是在算力供应上给自己留一条不被卡脖子的后路。国内地平线、黑芝麻等第三方智驾芯片厂商也在加速，车规芯片由此形成”自研+外采”并行的格局。
不过量产和”全系标配”之间仍有距离。李黔强调的是”规模化量产”而非某款具体车型的装机比例，最终哪些价位、哪些配置的车型率先搭载，还要看车型规划与成本摊薄节奏。从发布到装车、从装车到大规模OTA释放智驾能力，中间还有软件栈、功能安全认证与数据闭环要补。比亚迪此前已对外介绍过璇玑架构2.0与天神之眼系统，璇玑A3更像是这套整车智能体系里最底层的算力基石。比亚迪把半导体明确列为与储能并列的未来增长动力，并表示会继续在设计和制造两端投入，车规芯片很可能只是其半导体版图扩张的其中一步。外界也会关注其与英伟达、高通方案的性价比对比，以及自研芯片未来能否对外开放供货、从成本中心转为利润中心。
编辑：小昭
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