鲸云网10月5日消息，据媒体报道，韩媒 ddaily 于 10 月 2 日发布博文称，在已决定上调 10%~20% 的基础上，台积电计划 2027 年第一季度针对最先进晶圆出货价格再次上调约 6%~8%，理由主要是制造成本与电力费用上涨。这轮连续调价，指向的是台积电在先进制程上日益强势的定价能力。
报道援引半导体业界消息称，台积电 2 纳米制程订单激增，公司已将晶圆订单目标较原计划提高 15% 至 20%。为应对需求，台积电把位于新竹宝山、高雄等地的 5 座 2 纳米专用量产工厂转入全面运转状态。先进制程产能高度集中，也导致部分客户难以拿到新增晶圆配额。关于芯片行业的更多动态，可关注芯片半导体频道。
涨价与产能紧张的直接承压方，是高通（Qualcomm）、AMD 等芯片设计企业。它们既面临制造成本上升，又承受单一供应链的风险，因此部分客户开始寻找台积电以外的代工来源，三星电子的代工业务因此获得潜在订单机会。三星正推进第二代 2 纳米制程 SF2P，目标将良率提升至 70% 以上；若该制程良率稳定性能得到验证，三星代工有望承接因台积电涨价与产能紧张而转移的先进制程订单。
对下游而言，晶圆成本抬升最终会体现在终端芯片与设备价格上，从手机到 PC 都可能受到波及。台积电这轮调价究竟是短期成本传导还是长期定价拐点，仍要看 2 纳米产能爬坡与对手良率的后续进展。更多半导体产业链分析可留意芯片半导体频道与手机数码频道。
编辑：小昭
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