鲸云网10月6日消息，据媒体报道，AMD CEO 苏姿丰于 10 月 5 日飞抵中国台湾地区，今日展开密集的供应链与客户拜会行程，清晨先与鸿海董事长刘扬伟深入对话，下午南下新竹会见台积电等合作伙伴。
苏姿丰在受访时直言，2026 年整体运算市场需求”极为强劲”，AMD 虽已同步扩充产能，但需求仍远高于供给。面对供不应求，公司正全力拉升供货，并预计 2027 年将大幅扩增产能。这一表态与当下 AI 与高性能计算拉动的 芯片半导体 紧缺格局高度吻合，也解释了为何头部设计企业纷纷把产能保障提升到战略层级。
针对今年 5 月宣布的在台 100 亿新台币（约 21.05 亿元人民币）供应链投资计划，苏姿丰首度松口称”进度完全符合预期”，并因需求飙升表示未来将进一步追加对台投资。在最为紧缺的台积电 CoWoS 先进封装产能上，她盛赞双方持续深化合作，同时 AMD 也在评估力成等台厂的面板级封装、FinFET 等多元方案以补充供给，降低对单一工艺的依赖。
作为全球第二大 CPU 与重要 GPU 厂商，AMD 的供应链高度依赖中国台湾的代工与封测体系。在 AI 加速器与数据中心芯片需求爆发的背景下，苏姿丰此次亲自串联鸿海、广达、宏碁、华硕及台积电，凸显头部芯片设计企业对先进制程与封装产能的争夺，已上升到高管直接斡旋的层级。更多动态可关注 芯片半导体频道 的后续追踪。
台媒还捕捉到一个花絮：两年前苏姿丰搭乘的是湾流 G650ER，而此次落地已换成与英伟达 CEO 黄仁勋同品牌的庞巴迪 Global 6000，两家 GPU 巨头在公务机选择上意外”同框”。在芯片军备竞赛的白热化阶段，这样的细节也成了行业热度的一个侧写。
编辑：小昭
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