鲸云网10月12日消息，据媒体报道，据韩国经济日报消息，业内人士透露，三星电子已通过长期供应协议锁定明年近80%的存储芯片产能，其中包含高带宽内存HBM。
英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头已排队向三星下单，锁定的芯片供应期普遍在五年以上。这一趋势正由半导体领域向整个AI硬件供应链蔓延。
三星在第二季度财报电话会议上曾表示，几乎所有核心客户都在强烈要求签订长期供货协议，公司目前很难完全满足所有诉求。
同样的动作也出现在其他存储巨头身上。SK海力士与美光科技已相继与核心客户敲定大额长期供货协议。
业内分析认为，长期供货协议的大规模普及，反映的是科技巨头保障供应链稳定的迫切需求，与上游供应商试图降低高额投资风险的诉求相互契合。AI零部件产业正从传统的即期交易模式，转向确定性更高的订单导向型模式。
编辑：小昭
免责声明：本站转载的文章，版权归原作者所有；旨在传递信息，不代表本站的观点和立场。
界面消息称苹果已接受三星2027年一季度存储芯片报价，DRAM与NAND较2026年Q3上涨30%至40%，AI产能挤占推动消费级存储持续涨价。
阿里平头哥在云栖大会发布新一代训推一体AI芯片真武V900，算力达M890的3倍，216GB显存，2027年Q1随磐久超节点服务器上市。
鲸云网10月8日消息，据韩国《首尔经济新闻》报道，三星电子已向越南太原省政府递交文件，计划在当地建设两座半导体后端测试工厂。项目落在太原省安平工业园区，总投资规模约 105.79 …
韩国全南光州826万平半导体集群规划落地，SK海力士与三星争抢用地，目标2030年首批量产。
台积电暌违三年重返龙潭设厂，龙科三期锁定1.4纳米(A14)以下先进制程，规划三座晶圆厂，首厂目标2030年前后量产准备，投资超1万亿新台币。
三星电子高管预计明年HBM将占DRAM厂商全部晶圆产能近30%，高于目前约20%，标准DRAM供给面临挤压。
联发科正式发布天玑9600 Pro旗舰芯片，首发台积电2nm制程，GPU光追提升18%、支持4K 240帧慢动作，vivo X500 Pro与OPPO Find X10 Pro Max首批搭载。
鲸云网9月30日消息，据Wccftech报道，AMD 第六代霄龙（EPYC）9006 系列服务器处理器的 2027 年产能已被预订一空，渠道消息显示这家芯片厂商如今已经开始接 20…
