鲸云网9月24日消息，据媒体报道，台积电已确定自2027年1月起进一步上调晶圆出货价格，这将是这家全球最大晶圆代工厂连续第三年提价。此轮涨幅按工艺节点区别对待，2nm、3nm等先进制程上调幅度更高，成熟与特殊制程逐案差异化调整，整体落在约3%至6%区间。涨价底气来自AI需求拉动下先进制程与先进封装持续供不应求，而海外高成本厂区的量产也在稀释毛利率，提价成为缓冲手段。
把这次提价放进台积电近年的定价节奏里看会更清楚。2024年起，受产能全面吃紧与电价、材料成本上行影响，台积电已多次上调代工报价，其中与AI强相关的CoWoS先进封装更是连年大幅涨价。到2026年，这种紧平衡没有缓解——据行业数据汇总，2nm工艺已于2025年底量产，产能被预订一空，年底目标突破6万片/月；CoWoS月产能也从2025年的6.5万至7.5万片，向2026年的12万至13万片冲刺。苹果拿走了初期2nm产能的大头，AMD的EPYC Venice则成为该节点首款量产的高性能计算芯片，英伟达更是占据了CoWoS约六成分配。需求一端，台积电2025年营收达1224亿美元、同比增长36%，并预计AI芯片收入到2029年前维持约六成复合增速。
此番提价并非空穴来风，却也仍属供应链消息。报道源头为台媒《电子时报》，台积电官方尚未就2027年报价作出确认，因此具体涨幅与覆盖节点仍待后续明朗。即便如此，逻辑链条是顺的：先进制程供不应求最突出，供电、驱动等周边芯片产能也跟着吃紧，台积电有底气把价格往上推；与此同时，TSMC Arizona等海外厂区前期建设成本高昂，美国承诺投资已累计至2650亿美元，当地晶圆厂逐步量产会拉低整体毛利率，提价正好对冲这部分稀释。对下游而言，主芯片、内存、PCB与载板成本集体上涨，意味着手机、显卡、AI服务器等终端硬件面临更大的定价压力。
对晶圆代工行业来说，台积电每年初的报价调整几乎已成风向标。当2nm进入多厂同步放量、AI加速器产能瓶颈从晶圆转向封装，代工价格的每一次微调都会沿着供应链层层传导。值得对照的是，三星、英特尔正分别在2nm与18A节点抢份额，但短期内都难撼动台积电在先进制程的议价主导权。
编辑：小昭
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