鲸云网10月7日消息，据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）计划于本周三在韩国与三星电子半导体业务负责人、副董事长全永铉（Jun Young-hyun）举行会晤。在全球存储芯片持续紧缺的当下，两位掌管 AI 算力供应链关键一环的高管面对面，被外界视为巩固 HBM 与先进存储供应的重要信号。
这并非双方首次接触。早在今年 3 月，AMD 就已和三星达成供货协议，合作方向涵盖新一代高带宽内存（HBM）与先进存储芯片。如今苏姿丰在访韩行程中单独约见三星核心芯片部门负责人，距离她上一次到访首尔仅过去七个月。对 AMD 而言，在 AI 加速卡需求高企、HBM 一货难求的背景下，提前锁定上游产能几乎是必修课。鲸云网芯片半导体频道持续关注这一供应格局。
存储短缺正在成为整条 AI 产业链的瓶颈。机构反复提示，存储芯片价格持续飙升，已经跻身数据中心运营商最主要的成本项之一，也直接制约了 AI 基础设施与云服务的扩张节奏。三星与 SK 海力士正是全球多款高端 AI 加速芯片所需 HBM 的核心供应商，韩国因此站在了这轮算力军备竞赛的供给中枢位置。相关内容可延伸阅读鲸云网AI大模型频道。
韩国自身也在加码。多方信息显示，韩国正统筹推动三星、SK 海力士等本土企业合计投入约 8800 亿美元（按当前汇率约合 5.91 万亿元人民币），用于面向 AI 时代的数字基础设施与数据中心建设；头部电信、制造与互联网平台公司也纷纷扩大相关投资。苏姿丰此行既是谈合作，也是在这张正在成形的 AI 供应链版图上提前落子。
编辑：小昭
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