韩国 10 月半导体出口 564 亿美元,连续两月破 500 亿大关

鲸云网11月2日消息,据媒体报道,韩国产业通商资源部当地时间11月1日公布的数据,2026年10月韩国半导体出口额达到564.4亿美元(约合3759亿元人民币),较去年同期增长259%。这是该国半导体月度出口额连续第二个月站上500亿美元关口。

韩国 10 月半导体出口 564 亿美元,连续两月破 500 亿大关

半导体已连续多月撑起韩国整体外贸的半壁江山。10月韩国全部商品出口总额为1153亿美元,其中半导体一项就贡献了接近一半。计算机品类同样走高,当月出口58.5亿美元,同比增幅达到496.6%。

支撑这组数据的核心仍是存储芯片的供需紧平衡。数据显示,16Gb DDR5 DRAM内存现货价格在10月升至50.0美元,比9月又高出2美元;128Gb NAND闪存价格则稳定在30.6美元。价格持续抬升,反映出AI服务器与端侧设备对高带宽、大容量存储的需求仍未缓和。

从更长周期看,韩国半导体出口的这轮上行与HBM(高带宽内存)和高端存储的产能倾斜直接相关。多家韩国设备与材料厂商此前已披露,来自HBM产线的订单红利带动营业利润成倍增长,存储大厂把更多晶圆产能转向高附加值品类,进一步抬高了单位货值。

出口结构并非全面向好。同月韩国船舶出口260亿美元,同比下滑44%,成为主要拖累项;汽车出口170亿美元,增长15%;显示产品出口190亿美元,增长29%;二次电池出口70亿美元,增长38%;无线通信设备出口19.5亿美元,小幅增长6.7%。

对全球市场而言,韩国半导体出口是观察存储周期与AI基建热度的高频指标。月度数据连续破纪录,意味着下游云厂商的资本开支与囤货节奏仍在高位,短期内存储价格出现拐点的信号尚未出现。

韩国政府与企业层面也在加码供给。今年以来,韩国已先后提出设立规模达数万亿韩元的半导体潜力投资基金,并推动大小企业协作扩产,意在巩固其在存储与HBM环节的领先身位。

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