鲸云网10月31日消息，据媒体报道，联发科在 10 月 30 日举行的第三季度财报电话会上确认，已与谷歌之外的第二家人工智能专用集成电路（AI ASIC）客户达成合作，项目预计 2028 年进入量产并开始贡献营收。该客户身份目前尚未公布。
联发科现有的首家 AI ASIC 客户是谷歌，合作围绕其 TPU 加速器展开；公司首款数据中心级 AI 加速器已于 2026 年 9 月启动小批量出货。市场此前猜测第二家客户为字节跳动，联发科在会上明确澄清，该客户并非中国公司。
业绩数据印证了 AI 业务的拉动作用。联发科第三季度合并营收为 1680.6 亿新台币（约合 345.7 亿元人民币），环比增长 10.4%、同比增长 18.3%；毛利率稳定在 46.3%，净利润 282 亿新台币（约合 58.01 亿元人民币），每股盈余 17.50 新台币。
在 AI 训练与推理需求扩张的背景下，谷歌、亚马逊、微软等云厂商纷纷自研 AI 芯片以降低对英伟达 GPU 的依赖，ASIC 代工由此成为联发科、博通等企业的新增长极。
管理层给出的第四季度营收指引为 2101 亿至 2218 亿新台币（约合 432.18 亿至 456.24 亿元人民币），环比增幅 25% 至 32%。联发科副董事长兼首席执行官蔡明介表示，首款 AI 加速器需求依旧强劲，公司有信心实现第四季度 25 亿美元（约合 166.92 亿元人民币）的营收目标。
中长期目标更具野心。联发科将 2027 年营收目标区间上限定为约 160 亿美元（约合 1068.3 亿元人民币），并提及该规模相当于全球 AI 加速器 ASIC 市场约 20% 的份额，显示出切入云厂商自研芯片赛道的意图。
针对第二代 AI ASIC 可能延期的传闻，联发科方面称研发进度仍符合原计划。多芯片设计中部分裸片已完成流片，较大、较复杂的裸片虽需额外数周，但整体仍按原时间表推进。
在先进封装环节，联发科正与一家美国 IDM 厂商及基板供应商合作提升良率，市场普遍猜测该伙伴为英特尔，技术路线或采用 EMIB-T。联发科强调不会依赖单一供应商，台积电仍是其最重要的合作伙伴。
编辑：华磊
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