芯片半导体

界面消息称苹果已接受三星2027年一季度存储芯片报价，DRAM与NAND较2026年Q3上涨30%至40%，AI产能挤占推动消费级存储持续涨价。

中科院半导体所研制出新型铁电隧穿结，利用埃米级滑移让开关电阻差达1900万倍，可反复开关超千亿次，为存算一体芯片提供新路径。

华虹宏力以发行股份完成对华力微97.4988%股权收购，作价约82.68亿元，华力微成其全资子公司，国产特色工艺与逻辑代工产能进一步整合。

韩国电力公社拟让三星电子与SK海力士预付25万亿韩元五年电费以建半导体电网，两家存储巨头以现金负担重、行业周期难料为由拒绝。

龙芯中科首款通用GPU芯片9A1000显卡预计2027年上半年开售，定位消费级独显与AI加速卡二合一，开放市场性能对标AMD RX 550。点击看详情。

据韩媒报道，长鑫存储HBM3试产初期良率约25%，瓶颈在TSV硅通孔。本文解析HBM3价值、良率含义与国产存储突围难点。

快科技9月11日消息， 全球内存品牌Exceleram产品副总裁Steffen Eisenstein近日发布深度市场报告称，当前的内存缺货危机远未结束，行业甚至可能仅处于危机的起始…

快科技9月11日消息， 根据权威调研机构Jon Peddie Research（JPR）发布的最新报告，2026 年第二季度台式机独立显卡出货量达到1250万块，创下自2022年第…